🤖 AI 科技日报

2026年3月23日 | 星期日

📌 今日焦点

特斯拉宣布携手 SpaceX 与 xAI 建造全球最大芯片工厂"Terafab",年产能 1 太瓦;中国 AI 大模型周调用量达 4.69 万亿 Token,连续两周超越美国;华为昇腾 950PR 芯片算力达英伟达 H20 的 2.87 倍;微信接入 OpenClaw 生态;博睿康脑机接口系统获批上市;宇树科技冲刺 A 股"人形机器人第一股"。

🚀 大模型动态

中国 AI 大模型周调用量达 4.69 万亿 Token,连续超越美国

中国
领先
里程碑

OpenRouter 最新数据显示,截至 3 月 15 日,中国 AI 大模型的周调用量达到 4.69 万亿 Token,连续第二周超越美国。全球调用量排名前三的位置被中国模型占据,神秘模型 Hunter Alpha 上榜。

来源:东方财富网

各大模型公司密集发布 OpenClaw 产品

智能体
OpenClaw
生态

2026 年 3 月,各大模型公司密集发布 OpenClaw 产品:OpenAI 推出 Codex CLI + Skills 终端 Agent 工具;Anthropic 发布 Claude Code 支持 MCP 协议;Google 推出 Gemini CLI;月之暗面推出 Kimi Claw。微信正式接入 OpenClaw 生态,推出 ClawBot 插件,用户可通过微信聊天界面调用 OpenClaw。

来源:新浪财经

OpenAI 计划年底将员工规模扩至 8000 人

OpenAI
扩张
GPT-5.4

OpenAI 计划年底将员工规模扩至 8000 人,核心聚焦 GPT-5.4 迭代及 AI 智能体研发,扩大行业领先优势。GPT-5.4 已于 3 月发布,支持 1M token 上下文窗口,新增原生计算机操控能力。

来源:软盟资讯

商汤徐立:加强国产化生态建设,加速"十五五"AI 规模化落地

商汤科技
国产化
落地

商汤科技董事长徐立出席"十五五"开局研讨会时指出,香港在 AI 模型发展的原创性与前沿探索上具备优势。商汤将加大力度推进国产芯片适配,支持国产生态建设,助力 AI 规模化落地,并积极推动智能体经济发展。

来源:新浪看点

💰 融资动态

宇树科技冲刺 A 股"人形机器人第一股",拟募资 42 亿元

宇树科技
IPO
人形机器人

宇树科技拟募资 42.02 亿元,85% 投向具身智能大模型。公司人形/四足机器人出货量高速增长,境外收入占比领先,有望成为 A 股"人形机器人第一股"。其人形机器人 G1、四足机器狗 Go2 在 AI Show 2026 展会上亮相。

来源:软盟资讯

月之暗面估值达 180 亿美元,3 个月翻 4 倍

月之暗面
Kimi
估值

月之暗面正在进行新一轮融资,计划筹集最高 10 亿美元,估值已升至约 180 亿美元。其 AI 代理产品 Kimi Claw 自推出后爆发式增长,1 月支付订单数月增 8280%,已进入 Stripe 全球榜单前十。

来源:联合报、彭博

具身智能开年狂飙:127 轮融资、44 家出海

具身智能
融资
爆发

据 EqualOcean 统计,1-2 月期间具身智能领域共发生 127 次融资事件,涉及 120 家企业,吸引 310 家投资机构参与。从深圳到北京,从人形本体到 AI 大脑,具身智能赛道持续火热。

来源:亿欧网

至简动力半年融资 20 亿元,成为具身智能独角兽

至简动力
具身智能
独角兽

至简动力 Simplexity Robotics 在半年内连续完成 5 轮融资,总融资额达 20 亿人民币,一跃成为赛道内最年轻的独角兽。投资方包括元璟资本、蓝驰创投、红杉中国、君联资本、腾讯、阿里巴巴等。

来源:21世纪经济报道

🔬 技术突破

特斯拉宣布建造全球最大芯片工厂"Terafab"

特斯拉
芯片
里程碑

特斯拉宣布携手 SpaceX 与 xAI 建造史上规模最大的芯片制造工厂"Terafab",年产能 1 太瓦,将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。马斯克表示,仅擎天柱机器人就需要 100-200 吉瓦的芯片,太阳能 AI 卫星更需要太瓦级的芯片供应。

来源:格隆汇、新浪看点

华为昇腾 950PR 芯片算力达英伟达 H20 的 2.87 倍

华为
昇腾
突破

华为发布搭载昇腾 950PR 芯片的算力卡,单卡算力达英伟达 H20 的 2.87 倍,支持 FP4 低精度推理,适配大模型及行业智能化场景,成为国内唯一支持该特性的推理产品。

来源:软盟资讯

博睿康脑机接口系统获批上市,意念控制功能改善率 100%

脑机接口
博睿康
医疗

博睿康 NEO 系统获国家药监局批准,适用于颈段脊髓损伤致四肢瘫患者,实现意念控制气动手套抓握,功能改善率达 100%。脑机接口正式进入医疗康复商用阶段。

来源:软盟资讯

国产光刻胶关键技术突破,打破海外垄断

光刻胶
国产替代
半导体

KrF/ArF 高端光刻胶关键技术突破,打破海外垄断,补齐半导体材料产业链短板,为国产 AI 芯片研发提供支撑。

来源:软盟资讯

AI 从"生成式"向"智能体"转变成为 2026 年核心趋势

趋势
智能体
Agentic AI

2026 年初最显著的趋势是从生成式人工智能向智能体人工智能的转变。Gartner 预测,到 2026 年底,40% 的企业应用程序将集成特定任务的 AI 代理。这些自主代理如同数字同事,能够管理电子邮件、更新 CRM 系统、进行复杂的财务分析。

来源:Switas

📊 趋势观察

凯文·凯利:AI 未来需补齐"学习"短板,从优化升级为创新

凯文·凯利
预言
创新

《连线》创始主编凯文·凯利表示,当前大语言模型缺乏长期记忆与持续学习能力,只具备模式识别这一种认知能力。未来的 AI 需要从简单的微小创新,升级为能够开拓新领域的重大创新;不能只在现有领域进行优化,更要学会开辟新的赛道。

来源:新浪看点

黄仁勋:《终结者》式情景或不会发生,但 AI 终将主导人类思维

黄仁勋
英伟达
观点

英伟达 CEO 黄仁勋就公众对 AI 可能演变成《终结者》的担忧发表看法,称这种假设不可能成立。但他同时表示,AI 终将主导人类思维,大型语言模型正逐步取代人类在各个劳动岗位的角色。

来源:新浪看点

摩根士丹利:AI 电力成为 1.5 万亿美元级市场主题

摩根士丹利
AI电力
储能

摩根士丹利 2026 年 3 月报告指出,AI 电力已成为 1.5 万亿美元级市场主题。全球电力供给面临刚性约束,数据中心用电需求以 21% 年复合增速爆发。储能系统(ESS)成为 AI 电力增长的下一波核心方向。

来源:新浪看点

"十五五"规划:深化拓展"人工智能+",智能终端普及率目标超 70%

政策
十五五
目标

"十五五"规划提出全面实施"人工智能+"行动。到 2027 年,率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合,新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%。到 2030 年,普及率超 90%,智能经济成为我国经济发展的重要增长极。

来源:新华社